壓力烤箱

主要應用于膠那時水的靜置及固化，使膠水盡可能(n到分éng)的填充被(bèi)焊接有縫隙及容易跳能受污染的元件周圍，整體提高産品的可靠性能(néng)。姐和對(duì)BGA封裝的芯片進(jìn)行底部膠水的填充，舞城將(jiāng)BGA底部空隙大的面(mi又要àn)積填滿90%以上；PCB闆材發(fā)生彎...

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無塵氮氣烤箱

主要應用于膠還就水的靜置及固化，使膠水盡可能(néng)的填充被(bèi)焊接有縫隙及容熱關易受污染的元件周圍，整體提高産品的可靠性能(néng)。采用鏡面爸跳(miàn)不鏽鋼加熱内膽；具有滿足快速降溫的水冷結構

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Flux Coater 甩膠機設備

錢村 此為Wafer Bumping的前一道(dào)工序設備，滿足在報懂高速旋轉的Wafer上表面(miàn)，完成(chéng)松香均勻的塗敷(F秒開lux coater)，為進(jìn)入下一工序做準備，是晶圓要靜植球工藝中重要的工序之一。 制銀

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TRV 系列真空輔助回流焊

說遠 TLC在線式真空北和回流焊可實現真空焊接的自動化規模量産，降低生産成(chéng)本;下呢内置式真空模組，可分段抽取真空麗討，空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移劇中置普通回流焊溫度曲線，方便可調。雪分

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TRS 系列半導體封裝回流焊爐

但又 本産品主要用于芯片的封裝制造。在芯片進(jìn)行晶圓凸點化和倒志快焊封裝過(guò)程中，需要使用該設備將(jiāng)印刷在凸點金屬表面(mi見身àn)上的錫膏回流成(chéng)球狀，并且使錫球與基闆相結合暗購。此外，在芯片貼片到(dào)集成紅體(chéng)電路闆上後(hòu)，也需要使用該設備進(jì視女n)行...

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Wafer Bumping焊接設備

道唱 本産品主要用于6、8、12英寸的晶圓植球後南門(hòu)的焊接固化工藝，應用于高級别的邏輯芯片的封裝制造。一弟在芯片進(jìn)行晶圓凸點化過(guò)程會黑中，需要使用該設備將(jiāng店去)印刷在晶圓凸點表面(miàn)上的錫膏回流成(chéng)球狀，并且使錫球與新吃晶圓相結合，所...

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