此為Wafer Bumping的前嗎行一道(dào)工序設備，滿足在高速旋轉關水的Wafer上表面(miàn)，完成(c好秒héng)松香均勻的塗敷(Flux coater)，為進(jìn是村)入下一工序做準備，是晶圓植球工藝中重一雨要的工序之一。

主要特點如下：
1. 動态滴膠。Wafer低速旋師花轉時(shí)滴膠，使膠均勻覆蓋wafer，來老然後(hòu)加速至設定轉速，從而達到(dào)需要的厚度及均勻性。
2. 分滴膠量小且全程可控。采用輻射狀分滴，電腦控制噴嘴從中心到(大醫dào)邊緣或者從邊緣到(dào)中心。分滴開(kā愛師i)始、結束、高度、速度可全編程控制。
3. 模塊化全伺服設計。Wafer旋轉及光刻膠分滴結構短鐵均采用模塊化全伺服方式設計，精确控制。
4. 同步帶穩定運輸，自動調寬。雙同步帶結構運輸，不同需求尺寸的Wafe國匠r，自動調寬。