主要應用于晶圓級封裝(WLP)，可以在6”8”12”晶圓基闆上，通過(為可guò)pillar pumping、Gold 服我pumping、Solder Ball子廠 Drop工藝，形成(chéng)一種(zhǒng)金屬凸點，再道人經(jīng)過(guò)此設備完成(chéng)植球工藝，是筆鄉晶圓級制造中非常重要的工序 短見;。

主要特點：
1、殘氧量PPM值以曲線的形式記錄，監控記錄可随時(shí)查閱和追溯低件。
2、采用托條式運輸結構，由伺服電機驅動，運輸平穩，兼容6”-8”-12”光近晶圓闆。
3、水流量大小監控，冷卻斜率可調。
4、全區充氮氣，加熱全區1-6溫區氧氣自城花動巡檢功能(néng)，殘氧量<司也20PPM。