Wafer Bumping焊接設備

本産品主要區麗用于6、8、12英寸的晶圓植球後(hòu)的焊接固化工藝，應用于秒訊高級别的邏輯芯片的封裝制造。在芯片進(jìn)章車行晶圓凸點化過(guò)程中，需要火員使用該設備將(jiāng)印刷在晶圓凸點表面(miàn)上的錫膏回流成(ché南日ng)球狀，并且使錫球與晶圓相結合，所... 林明

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