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TRS 系列半導體封裝回流焊爐 TRS 系列半導體封裝回流焊爐

TRS 系列半導體封裝回流焊爐

TRS 系列半導體封裝回流焊爐

本産品主要用于芯片的封裝制造。在芯片進(jìn)行晶圓凸快訊點化和倒焊封裝過(guò)程中,友風需要使用該設備將(jiāng)印刷在凸點金屬表面(miàn化費)上的錫膏回流成(chéng)球狀,并且使錫球與基河習闆相結合。此外,在芯片貼片到(dào)集成(chéng)電路闆上後綠靜(hòu),也需要使用該設備進(jìn)行焊接,最終將(jiāng)芯片和是嗎電路闆連接在一起(qǐ),所以該設備是芯片封裝和集站說成(chéng)電路生産制造過(guò)程中必不可少的關鍵裝議笑備。

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産品系列:

TRS-0802-N

TRS-1303L-N

 

 

應用:

植球後(hòu)回流焊

貼片後(hòu)回流焊接

晶圓凸點化和倒焊芯片

 

特點:

 

· 強制對(duì)流加熱,高效的熱補償能(néng劇明)力配以精确的溫控精度,加熱溫區數:8 , 10 , 13,上下加熱。

 

 

· 運輸系統采用變頻器控制,無級調速,精密編碼器進(jìn)行閉環監測,運輸精度可達±0.5%。

 

 

· 低震動運輸結構設計+不鏽鋼細目網帶,确保生産品質窗會穩定。

 

· 全程氮氣保護控制,實時(shí)顯示,爐膛内全程氧濃度<50ppm,低氧濃度環境,确保優良焊接品質,

 殘氧量PPM值以曲線的形式記錄,監控記錄可随時(shí)查閱和追溯。

 

 

· 高效助焊劑回收系統,獨立回收箱,方便維護保養。

   

· 熱風馬達及發(fā)熱絲故障實時(校高shí)監測功能(néng)(選配)模組化設計,便于點檢、拆卸和更換。

 

 

· 加厚隔熱設計,低能(néng)耗可做,降低生産成(chéng)本。

 

· 高效冷卻系統,滿足各工藝冷卻斜率要求,出口溫度山討低。

 

 

· 配置SMEMA通訊接口,設備狀态實時(shí)監測功能(néng),可上傳MES系統(選項),工藝追溯,數據互聯。

 

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