主要應用于膠水的靜置及固化，使膠水盡可能(né山能ng)的填充被(bèi)焊接有土亮縫隙及容易受污染的元件周圍，整體提高産品的可靠性能(néng)。對(duì)B員分GA封裝的芯片進(jìn)行底部膠水的填充，將(j校雜iāng)BGA底部空隙大的面(miàn開員)積填滿90%以上；PCB闆材發(fā)生彎曲海讀或扭曲時(shí)，可有效降低震動或撞擊亮歌産生的應力，起(qǐ)到(dào)分散應力作用；減少冷熱沖擊的膨脹應力，提高産飛樹品的可靠性能(néng)。

主要特點：
1、符合國(guó)家安規标準，安檢合唱商格；
2、水冷式降溫系統設計。加熱器，熱交刀西換器均位于壓力容器内部，可實現快速升溫，快速降溫；
3、PLC控制系統、22″商用PC人機交互，操照農作方便；
4、溫度與壓力系統，采用PID閉環自動控制，可實時(shí)麗但顯示，實時(shí)監控，并可自動控制腔内含氧量化機；
5、潔淨環保。腔體、進(jìn)雜費出腔體氣路與管路均采用304不鏽事多鋼材質，腔内增加HEPA濾網；
6、可實現8kg的壓力設定。 技音