主要應用于膠水的靜置及固化，使膠水盡可能(néng)的填充被(bèi)焊接有縫微湖隙及容易受污染的元件周圍，整體提高産品的可靠信都性能(néng)。采用鏡面(miàn)不鏽紙校鋼加熱内膽；具有滿足快速降溫的水冷結構

主要特點：
1、對(duì)BGA封裝芯片進(jìn)行底部填充膠水的固化；
2、PCB發(fā)生彎曲或扭曲時(shí)，可降低震場愛動或撞擊的應力，起(qǐ)到(dào)分散應力作用；
3、減少冷熱沖擊的膨脹應力，提供暗間産品的可靠性能(néng)。
4、千級無塵的工藝環境設計滿足氧氣濃度50PPM以下
5、超溫及過(guò)載保護等多種(zhǒng)安吃劇全措施