一易春秋，風華正茂；一載耕耘，碩果累累

2022年5月14日，孫公司思立康森兒成(chéng)立一周年

值此佳日，董事(shì)長(cháng)徐德勇先生攜思立康員工

及股東“佳泰一号”合夥人歡聚一堂

共同慶賀這(zhè)值得紀念的時(shí)刻

感謝思立康的全體同仁

為集團的壯大和發(fā)展付出的努力

歡聚合照

優秀團隊 

辦公樓

     制黃;   &n愛吧bsp;   &身長nbsp;    &nb照麗sp;      技紅;     &n美技bsp;     &nbs身姐p;   &n工不bsp;     森秒;     &n市動bsp;  志照;    弟在     &n路學bsp;     &nbs可亮p;   &nbs知服p;  &問外nbsp;     &n信用bsp;    &nbs樹技p;     聽文;     &n門藍bsp;   &nbs看子p;   話子    &nb門費sp;    &nbs這報p;    &爸光nbsp;  答黑   &湖要nbsp;  &nbs兒新p;     &討畫nbsp;   &和樂nbsp;     廠鐘     年暗;    &nb訊書sp;     &美黑nbsp;   &nb問銀sp;  &nb小書sp;     &nbs離生p;    &n冷風bsp;   &nbs西哥p;     &nbs呢日p;   &n音工bsp;  &nbs兒又p;      車美     &nbs林海p;   &nbs身些p;    個離;  &nb來雨sp;   &nb年雪sp;   體什;   &銀物nbsp;  &nb會技sp;      內日;      &務區nbsp; &nbs謝文p;     &nb要子sp;    &nb業相sp;    &nb中朋sp;   個的;   &nb車件sp;    &nb坐慢sp;     湖房   

 車間裝配 

展會(huì)現場

   制熱      林司;   藍厭;   可月     &nbs吧錯p;     &nb開慢sp;     樹物      &體年nbsp;   &n民離bsp;  &nb綠火sp;   &多理nbsp;     &n照喝bsp;   &nbs能上p;   &nb呢日sp;   &nb林友sp;     們了      &n外房bsp;   &n志醫bsp;   微喝      &n日志bsp;     北著;    &低工nbsp;   &nbs地從p;   樹煙;   商懂;     &nbs民和p;   &nb會暗sp;      習土      船哥    &了服nbsp;     &nbs秒長p;   &nb可明sp;   &n村技bsp;   &現就nbsp;    &n公吃bsp;    &nb習金sp;   南海  &nb藍畫sp;  &喝好nbsp;     老車;      &n雜體bsp;  &n學房bsp;  &服公nbsp;   內老  &nbs資呢p;   &nbs數拍p;   &nb相話sp;  &nb訊又sp;  &愛錯nbsp;   討弟     &nb離水sp;     書醫    媽快;  &nbs離請p;     &nbs從作p;  &nbs車裡p;   計人   &nbs頻商p;   讀從   &站行nbsp;     &n黑拿bsp;     &nb藍刀sp;   水技    鐘哥;      西開;   &n玩務bsp;  &道著nbsp;   議可    &n女一bsp;     &nbs那拿p;   業你    &相讀nbsp;     &nb筆水sp;  &n道可bsp;     &nb地姐sp;    &nb農線sp;     &不裡nbsp;    &nb有新sp;  &n麗快bsp;     &nb朋業sp;     &數多nbsp;  

 思立康産品 ：

TRV系列真空輔助回流焊

可實現真空焊接的自動化規模量産，

降低生産成(chéng)本;内置式真空模組可分段抽取我不真空，

空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊溫度曲線，方便可調。

TRS系列半導體封裝回流焊

高精度的溫度控制、

高穩定性的芯片傳輸系統、

超低含氧量的控制及滿足千級無塵焊接環境的

機構設計等技術特點。能(néng)為客戶産業升級,獲取更大的利益。

Wafer Bumping焊接設備

主要應用于晶圓級封裝(WLP)；可以在6”8”12”晶圓基闆土購上，

通過(guò)pillar pumpi家影ng、Gold pumping、Solder 從空Ball Drop工藝，

形成(chéng)一種(zhǒng)金屬凸點，再經(jīng)過(gu訊討ò)此設備完成(chéng)植球工藝，是晶快懂圓級制造中非常重要的工序。

無塵氮氣烤箱

千級無塵的工藝環境設計；滿足氧氣濃度5嗎場OPPM以下；

超溫及過(guò)載保護等多種(zhǒ錯金ng)安全措施滿足快速降溫的水冷結構。

甩膠機

此為Wafer Bumping的前一道(dào)腦農工序設備，滿足在高速旋轉的Wafer大為上表面(miàn)，

完成(chéng)松香均勻的塗敷(Flux coater)，為進(jì器算n)入下一工序做準備，是晶圓植球工藝中重要的工序之一。知明

壓力烤箱

主要應用于膠水的靜置及固化，使膠水盡可能(néng)的填充

被(bèi)焊接有縫隙及容易受污染的元件周圍，整快都體提高産品的可靠性能(néng)。

思立康公司簡介：

思立康基于勁拓股份20多年電子熱工技術，專注于半導體熱工通書領域焊接設備的研發(fā)及制造，提供标準化土愛及定制化的熱處理全線設備。其中包括：封裝焊接設備、 Wafer Bumpin還快g焊接設備、Flux Coater、畫森甲酸真空焊接設備、正壓焊接設備、TRV系列真空回看也流焊接設備等。

展望：

小編在此代表勁拓，祝思立康在半導體行業快速發(fā錢又)展，在競争日趨激烈的形勢下，再創偉業，再鑄輝煌；在今後(hòu)的工作討草中，我們與思立康將(jiāng)久久相伴，攜手拿車并進(jìn)，相互支持，為集團的發(fā)展奮勉前進(jìn)！