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全自動高速COG邦定機

高速中小尺寸(1.44"-10.1", 7&相關quot;-15.6")全自動COG(Chi員會p On Glass)貼裝，實現從ACF貼附、IC對(duì飛紙)位預壓、IC本壓工藝過(guò)程全自動化完成(chéng)白站

通用性之提高

對(duì)應1.44”一10.1”，7”一15.呢草6”面(miàn)闆。

可進(jìn)行單邊單顆，或多邊多顆兩(liǎng)款IC的綁定。

适用于OLED, TFT一LCD, CSTN等多種(zh多很ǒng)顯示幕産品工藝。

實現高精度高品質貼裝

預壓識别采用高解析度照相機，提高識别性能(néng)。

通過(guò)Ic的XY補正(标準功能(事作néng))，精确的抓取IC。

預壓單元采用新型高剛性1對(duì)1單壓頭

本壓采用新型高剛性壓頭架構。在使加壓應力最小化的同時(shí)，本壓後(hòu務看)的IC偏移量也最小化。

實現高生産率高自動化

3.8sec/IC的高速貼裝能什道(néng)力。

通過(guò)IC供料雙平台的搭載交替功能(néng)，實現不停機IC供錯妹料。

可與本廠或其他廠家設備的前後段設備連線使用。有間

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