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光學(xué)指紋模組封裝貼合設備 光學(xué)指紋模組封裝貼合設備

光學(xué)指紋模組封裝貼合設備

光學(xué)指紋模組封裝貼合設備

設備概述:
本設備用作光學(xué)屏下指紋貼合工藝中的指紋模組如爸與光學(xué)屏OLED精密保壓貼合。采用高精密直線電機、絲杠模組、高像靜現素相機與複合光源等,通過(guò)與軟件控制系統集成(chéng白術)的自動化設備。
設備特點:
1.貼合部分采用直線電機搭載大路村理石,達到(dào)高速度、高定師不位精度與壓力精度。
2.貼合Z軸最小壓力能(néng)達到(dào)1N,裝有壓力傳感裝置,實時通店(shí)監控貼合壓力,滿足不同客戶的哥有壓力需求。
3.裝有複合光源,能(néng)同時(shí)滿足拍照pixel定位、森紅拍照OLED屏外形定位與指定MARK光長。
4.雙工位同時(shí)工作,效聽關率高。
5.配有AOI檢測系統,檢測髒污、異物、偏位,下料機有N如車G存放工位。
6.OLED屏與指紋模組上料裝劇問有二維碼讀取裝置。

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